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Swing3D S-Model

한번에 1,300,000 points의 정밀한 3차원 데이터를 제공하는
고속 3D 센서

Swing3D S-Model

  • > 1.3 million 3D 포인트 제공
  • Rotating line laser 탑재로 고정된 센서에서 3D 스캔 가능
  • 고속 FPGA 및 DSP 탑재
  • GenICam 표준 인터페이스
  • 다양한 FOV 지원을 위한 Custom 개발 가능
제품 문의
070-7122-1000
업무시간안내
평일 오전 9시 ~ 오후 6시
주말 및 공휴일은 휴무
온라인 문의

















  • 반도체 산업







  • 자동차 산업







  • 연구 및 개발










  • 빈 픽킹

제품 상세 스펙

제품 상세 스펙
Sensor size 2/3"
Resolution 1280 x 1024 pixels
3D points per scan > 1.3 Million 3D points
Clearance distance 500 mm
Measurable depth distance > 200 mm
FOV / Point resolution Near : 404 x 330 mm / <0.15 mm (Z), 0.32 mm (X)
Far : 546 x 330 mm / <0.2 mm (Z), 0.43 mm (X)
3D acquisition time 500 ~ 1000 mSec / frame (Real time data transfer)
Dimension / Weight 110 x 85 x 410 mm / TBD
Baseline 320 mm

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