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Swing3D

한번에 1,300,000 points의 정밀한 3차원 데이터를 제공하는
고속 3D 센서

Swing3D S-Model


Swing 3D는 노비텍의 기술로 개발된 고속 3D 형상 획득 센서로 Bin Picking을 포함한 다양한 Robot Vision Application에 필요한 3D 데이터를 빠르고 손쉽게 획득할 수 있습니다. 초고속 CMOS 센서와 Rotating Line Laser 모듈 탑재로 정지 상태에서 3D 데이터 획득이 가능하며, 고속 FPGA와 DSP를 탑재하여 실시간 데이터 획득 및 전송이 가능합니다. 또한 Base Line 확장이 가능한 Modular Design이 적용되어 다양한 FOV의 Custom 개발이 가능합니다.

  • > 1.3 million 3D 포인트 제공
  • Rotating line laser 탑재로 고정된 센서에서 3D 스캔 가능
  • 고속 FPGA 및 DSP 탑재
  • GenICam 표준 인터페이스
  • 다양한 FOV 지원을 위한 Custom 개발 가능
제품 문의
070-7122-1000
업무시간안내
평일 오전 9시 ~ 오후 6시
주말 및 공휴일은 휴무
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  • 빈 픽킹

제품 상세 스펙

제품 상세 스펙
Sensor size 2/3"
Resolution 1280 x 1024 pixels
3D points per scan > 1.3 Million 3D points
Clearance distance 500 mm
Measurable depth distance > 200 mm
FOV / Point resolution Near : 404 x 330 mm / <0.15 mm (Z), 0.32 mm (X)
Far : 546 x 330 mm / <0.2 mm (Z), 0.43 mm (X)
3D acquisition time 500 ~ 1000 mSec / frame (Real time data transfer)
Dimension / Weight 95 x 85 x 400 mm / TBD
Baseline 320 mm

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