본문 바로가기 주메뉴 바로가기

Swing3D

한번에 1,300,000 points의 정밀한 3차원 데이터를 제공하는
고속 3D 센서

Swing3D - Large


Swing 3D는 노비텍의 기술로 개발된 고속 3D 형상 획득 센서로 Bin Picking을 포함한 다양한 Robot Vision Application에 필요한 3D 데이터를 빠르고 손쉽게 획득할 수 있습니다. 초고속 CMOS 센서와 Rotating Line Laser 모듈 탑재로 정지 상태에서 3D 데이터 획득이 가능하며, 고속 FPGA와 DSP를 탑재하여 실시간 데이터 획득 및 전송이 가능합니다. 또한 Extended mode를 지원하여 다양한 FOV를 지원합니다.

  • > 1.3 million 3D 포인트 제공
  • Rotating line laser 탑재로 고정된 센서에서 3D 스캔 가능
  • 고속 FPGA 및 DSP 탑재
  • GenICam 표준 인터페이스
  • 다양한 FOV를 위한 Extended 모드 제공
제품 문의
070-7122-1000
업무시간안내
평일 오전 9시 ~ 오후 6시
주말 및 공휴일은 휴무
온라인 문의 기술지원 카페





  • 반도체 산업







  • 자동차 산업







  • 연구 및 개발










  • 빈 픽킹

제품 상세 스펙

제품 상세 스펙
Normal Mode - Clearance distance 2300 mm
Normal Mode - Measurable depth distance >1280 mm
Normal Mode - FOV Near : 1334 x 1579 mm
Far : 1650 x 2456 mm
Extended Mode - Clearance distance 1900 mm
Extended Mode - Measurable depth distance >2100 mm
Extended Mode - FOV Near : 970 x 1304 mm
Far : 1755 x 2745 mm
3D acquisition time <1000 mSec
Dimension / Weight 94 x 80 x 832 mm / 2.8kg
Baseline 767 mm

다운로드

카탈로그
제품에 대한 간략한 정보를 확인하실 수 있습니다.
다운로드
도면
제품 도면에 대한 간략한 정보를 확인하실 수 있습니다.
다운로드
매뉴얼
제품 작동법을 확인하실 수 있습니다.
다운로드
SDK
Software Development Kit를 다운 받으실 수 있습니다.
다운로드
Firmware
Firmware를 다운 받으실 수 있습니다.
다운로드

상단으로